事實上，低壓混合動態(tài)無功功率補(bǔ)償裝置是ASVG無功功率發(fā)生電源與TSC系列可控硅無功功率補(bǔ)償器相結(jié)合，利用無源部分(TSC)即電容器組粗調(diào)，利用有源補(bǔ)償部分(ASVG)來彌補(bǔ)電容器分組切割的級差，從而實現(xiàn)整套裝置大容量連續(xù)補(bǔ)償無功功率，既能克服傳統(tǒng)無功補(bǔ)償方法的不足，又能減少有源補(bǔ)償?shù)耐顿Y。

TSVG技術(shù)優(yōu)勢：低壓混合動態(tài)無功補(bǔ)償裝置：

1、可靠性高，控制簡單，無需考慮交流系統(tǒng)的相序，不會因相序連接錯誤而燒壞可控硅或其他設(shè)備。

2、SVG采用光纖觸發(fā)技術(shù)，實現(xiàn)一次系統(tǒng)和二次系統(tǒng)隔離，解決干擾問題，保證觸發(fā)精度。

3、TSVG可實時跟蹤補(bǔ)償無功功率。

4、最大限度地延長電容器的使用壽命。

5、實現(xiàn)電流過零切割，可控硅控制電容器實現(xiàn)無沖擊、無涌流、無過渡切割。

6、無論切割多少組電容器，都不會與系統(tǒng)諧振，以確保補(bǔ)償器的可靠運(yùn)行。

7、徹底消除與系統(tǒng)并聯(lián)的高諧波諧振，避免燒毀設(shè)備，導(dǎo)致總閘跳閘。

8、使用方便，操作簡單。

9、設(shè)備在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復(fù)運(yùn)行。

TSVG(ASVG無功功率發(fā)生電源+TSC系列可控硅無功功率補(bǔ)償器)混合動態(tài)無功補(bǔ)償裝置的明顯優(yōu)點(diǎn)是可以保證系統(tǒng)需要補(bǔ)償?shù)臒o功與TSVG輸出的無功完全平衡，達(dá)到連續(xù)補(bǔ)償?shù)淖罴研Чa(bǔ)償無功功率可以連續(xù)調(diào)整，從而滿足裝置的穩(wěn)定性要求，因此受到各行各業(yè)的高度贊揚(yáng)。